随着半导体封装向高集成化、多功能化方向发展，它的基板散热越来越成为迫切需要解决的问题。在展会上，有的国外企业在先前产品的基础上又推出了新的高效散热材料，成为目前世界上的IC封装散热材料。 
        电子产品的小型化、多功能化，使高密度互连(HDI)印制电路板的发展成为一种潮流，我国已有铜箔企业为适应这一新形势，及时开发出新型、高技术含量的HDI板专用铜箔新产品。 
        LED（发光二极管）市场的快速增长给PCB（印制电路板）基板材料业提供了更新、更广阔的市场。高导热性基板材料市场的需求日益增长。这些发展变化也是近年来世界及我国PCB基板材料“多样化”、“多功能”发展特点的新体现。国内一些覆铜板生产企业在此展览会上展出了这类高导热性覆铜板新品，有的企业已经通过自主创新将它发展成为系列化，并且把材料的性能提高到了一个新水平。 
        尽管我国挠性覆铜板(FCCL)近年来得到迅速发展，但它所用的聚酰亚胺(PI)基材，尤其是高品质产品过去一直依赖进口。几十年来，这已成为我国FCCL发展过程中的一大“瓶颈”。在此次展会上笔者欣喜地看到，国内有关企业与科研院所开展了紧密合作，将去年年底实现规模化投产的高水平FCCL用PI膜产品摆到了展会展台上。 
        高导热型PCB基板材料呈现多样化，近一两年，LED市场的快速增长，给覆铜板(CCL)业提供了更新、更广阔的发展市场，突出表现在高导热性基板材料市场需求的剧增。这些发展变化，是近年来世界及我国PCB基板材料“多样化”、“多功能”发展特点的新体现。在此展览会上，许多参会厂家都向笔者传递了绿色环保型CCL市场需求扩大的信息。宜兴市应氏电子材料有限公司生产FR4、环氧板、无卤素板、CEM-3等覆铜箔板，以及发热板等产品产品广泛应用于通讯设备、计算机、家用电器、自动化控制、加热取暖、航空航天和汽车电子等高科技产品领域.
        主营：宜兴CEM-3覆铜板;无锡覆铜板;宜兴覆铜板生产;无锡双面覆铜板;宜兴发热板;宜兴双面覆铜板;宜兴单面覆铜板;宜兴覆铜板;宜兴单双面覆铜板;宜兴无卤素板;宜兴白色发热板;宜兴黑色发热板;宜兴黄色发热板;宜兴覆铜箔板;宜兴环氧板; 无锡发热板;宜兴电子材料;江苏发热板;江苏覆铜板;无锡覆铜箔板